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FR 无损检测
缺陷的热模式
通过发射一个中波红外激光信号到光纤芯中，并通过一个宽波段的中红外热像仪记录它的侧面散射，科学家能够探测到光纤的缺陷，它是确保光纤将能够支持高功率激光的关键的一步。
裂纹和缺陷的存在改变了材料的热性能。红外热成像对于用非接触式的遥控的方式检测各种类型的材料提供独特的检测方法，如电子元件和艺术品，非接触式的分析方法更为适合。热量的正确解读可以揭示材料中的结构变化并且预防失败的发生。Telops在冶金，复合材料、建筑、文化遗产等领域提供了测量服务。
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指南针托克马克（左）和Telops高速红外热像仪在法拉第笼中（右）。图片由 等离子体物理研究所（捷克共和国）提供。
